新功能：

1. 新增PLA材料在AMS 2 Pro/AMS HT使用默认烘干参数时可支持不拔出AMS上下料组件进行烘干
2. 新增刀切偏移校准功能，能显著提高刀切模组加工的位置精度；

功能优化：

1. 优化部分首层打印质量问题
2. 优化堆料检测功能，更好检测出堆料场景
3. 优化大容量U盘格式化概率性失败的问题
4. 优化0.2mm喷嘴部分打印问题
5. 优化系统稳定性问题
6. 优化声光模式，节能模式打印完成后控制灯效关闭。
7. 40W激光工艺打卡倒计时快耗尽时，增加声音提示用户及时打卡；
8. 优化Printthencut工艺，兼容更多尺寸的纸张
9. 提升断电续打功能的稳定性
10. 提升实况相机流媒体传输的稳定性
11. 优化自适应空气循环系统控制逻辑
12. 优化激光模组校准的成功率

已知问题：

1. 料管脱落检测该版本暂时关闭